現在、半導体、フラットパネルディスプレイ(FPD)、太陽電池、スマートフォン、純電気自動車(BEV)、自動運転、生成AIなどの分野において、技術革新が飛躍的に進んでいます。特に半導体デバイスは微細化・高集積化が進み、回路の最小線幅は3ナノメートルから2ナノメートルへと進化し、3Dパッケージにより低消費電力・高速化・小型化が実現されています。またFPDは第10世代（2850mm×3050mm）以上の大型基板技術が主流となり、ますます大型化が進んでいます。これに伴い、半導体・FPD製造装置に使用される軸受や直動部品に対し、低発塵性・低アウトガス性・耐熱性・耐食性・高剛性などの性能要求、さらに複合化したメカトロニクス製品の高速性・高精度化ニーズも年々高まっています。

OIDは独自の素材技術、潤滑技術、クリーン化技術、表面改質技術、精密ガイド技術などのコア技術を活用し、真空・クリーンルーム・高温・腐食環境など過酷な環境に対応した「SPACEA™シリーズ（特殊環境用軸受、ボールねじ、リニアガイド）」をラインナップしております。各種装置の高機能化・高性能化を支えると同時に、環境保全にも貢献してまいります。